2020全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心举行 发布时间:2021-08-30 17:07 返回

2020年9月15日--17日“2020全球硬科技创新大会”在西安高新国际会议中心举行。

本次大会由科学技术部、中国科学院、中国工程院、陕西省人民政府、上海证券交易所等部门指导,科技部火炬中心、陕西省科学技术厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办。

9月15日,随着国家高新区硬科技产业高质量发展会议、西安科技创新推动高质量发展需求发布会的举办,2020全球硬科技创新大会热浪来袭。

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9月16日上午,“2020全球硬科技创新大会开幕式暨创新发展峰会”在西安高新国际会议中心首善厅 举办。本届大会以“硬科技推动高质量发展”主要组织开幕式暨创新发展峰会、国家高新区硬科技产业高质量发展会议、技术要素市场发展会议、中国硬科技科创板上市创新发展峰会、人工智能创新峰会和央视《创业英雄汇》西安硬科技专场总决选等16场活动。本次活动使用高新国际会议中心丈八厅、鱼化厅、五星厅、兴隆厅等会议厅,为参会人员提供最舒适的参会体验。

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9月17日,“西安·进而有为 华为西安城市峰会2020”在高新国际会议中心首善厅成功举行,华为公司副总裁、华为云业务总裁郑叶来出席峰会并发表主题演讲。除此主论坛外,此次峰会还设立了五大分论坛,即企业数字化转型高峰论坛、鲲鹏生态高峰论坛、SaaS生态伙伴CXO圆桌峰会、教育行业高峰论坛及全闪存高峰论坛,分别在高新国际会议中心丈八厅、鱼化厅、五星厅、兴隆厅等会议厅举办。

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当日傍晚,“2020全球硬科技创新大会”圆满落幕。本次大会为期3天,会议期间发布了《硬科技发展战略报告》和2020西安硬科技企业之星30强榜单,同时启动了Chiplet(芯粒)产业联盟,更进行了“共建西安市新型智慧城市”项目签约。极大程度的推动了高新区硬科技企业与项目的发展,规划了短期内西安市乃至全国的硬科技产业的主要发展方向,硬科技正成为构建新发展格局的主旋律。我们坚信,在不久的将来,西安将作为我国领先的优秀硬科技产业园区,带领着更多的企业不断向前发展,并会在科技发展的大道上越走越远。